重慶激光切割的方法有很多種，不同的切割方式也不同。一些方法有汽化、熔融吹塑、熔噴燃燒、熱應(yīng)力開(kāi)裂、劃線(xiàn)、冷切割和穩(wěn)定燃燒的激光切割。

一、汽化切割

在汽化切割中，聚焦光束將材料表面加熱到沸點(diǎn)并產(chǎn)生一個(gè)小孔。小孔導(dǎo)致吸收率的突然增加和孔的迅速加深。隨著孔的加深和材料的沸騰，產(chǎn)生的蒸汽會(huì)侵蝕熔壁，將射流吹出，使孔進(jìn)一步擴(kuò)大。木材、碳和熱固性塑料等非熔融材料通常用這種方法切割。

二、熔化

熔融和熔融吹塑或熔融切割使用高壓氣體將熔融材料吹出切割區(qū)域，大大降低了功率需求。首先，將材料加熱到熔點(diǎn)，然后用氣體射流將熔化的材料吹出缺口，以避免需要進(jìn)一步提高材料的溫度。用這種方法切割的材料通常是金屬。

三、熱應(yīng)力開(kāi)裂

脆性材料對(duì)熱斷裂特別敏感，這是熱應(yīng)力開(kāi)裂的一個(gè)特征。光束聚焦在表面，引起局部加熱和熱膨脹。這會(huì)導(dǎo)致裂縫，然后可以通過(guò)移動(dòng)梁來(lái)引導(dǎo)裂縫。裂紋可以按M/s順序移動(dòng)。它通常用來(lái)切割玻璃。

四、硅片的隱形切割

在硅半導(dǎo)體器件制造中制備的微電子芯片和硅片的分離可以通過(guò)所謂的不可見(jiàn)切割工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，該工藝使用波長(zhǎng)為1064 nm的脈沖Nd:YAG激光器，該激光器很好地用于電子帶隙硅（1.11eV或1117nm）。

五、反應(yīng)切削

又稱(chēng)“燃燒穩(wěn)定激光氣體切割”、“火焰切割”。反應(yīng)切割與氧炬切割類(lèi)似，但使用激光束作為點(diǎn)火源。主要用于切割厚度大于1mm的碳鋼。該工藝可用于切割激光功率相對(duì)較低的極厚鋼板。